??
Xshot是vivo最新拍照系列的首款旗艦產(chǎn)品,，它配備5.2英寸1080P屏幕、MSM8974AC處理器,、3G Ram,、IMX214等先進(jìn)特性，并帶有一顆定制版解碼芯片CS4398CN,。那它的內(nèi)部做工和結(jié)構(gòu)又是怎樣的呢,？這次的圖賞我們就來(lái)動(dòng)動(dòng)手拆解一下這塊“叉燒”。
Xshot從外觀來(lái)看就有明顯的家族血統(tǒng),，一看這正面設(shè)計(jì)幾乎就可以認(rèn)定是vivo手機(jī)
背部的設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)潔,，機(jī)身外部一顆螺絲都沒(méi)有，那我們?nèi)绾蜗率帜兀?/p>
和往常一樣,，我們依然從卡槽入手,，這次Xshot擁有一個(gè)micro-SIM和micro-SD雙卡卡槽，用卡針頂出卡槽
卡槽的位置可以看出,，后蓋是使用卡扣安裝在機(jī)身上的
我們可以從這個(gè)缺口慢慢用力撬開(kāi)后蓋,，當(dāng)然用力不能過(guò)猛，要小心折斷卡扣
很輕松就打開(kāi)了后蓋
后蓋的兩個(gè)邊角上有天線
卸下?lián)P聲器擋板上的螺絲,，可以取下?lián)P聲器擋板
要取下主板先要把頂部的擋板取下,，有一顆螺絲上貼有易碎貼，損毀它就代表主動(dòng)放棄保修了
撕開(kāi)電池上的保護(hù)貼
卸下所有螺絲以后,，可以順利把擋板取下
擋板背部
切斷電源
電池底部連接有一塊金屬板,，使用螺絲固定在中框上，要取下電池首先要把這六顆螺絲取下
拿出電池,，Xshot采用的是2600mAh的鋰聚合物電池,，充電電壓是4.35V
背部的固定金屬板
接下來(lái)撬開(kāi)主板上的各種排線，首先是側(cè)面的按鍵排線
觸屏排線
鏈接揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的排線
再卸下主板兩邊的射頻線
射頻線2
取下后置攝像頭的排線
卸下正面的排線以后,，不要用力拉主板,，因?yàn)樵谥靼灞澈筮€有一根排線依然鏈接再主板上
順利把它取下
這下Xshot的主板就呈現(xiàn)在我們面前，主板的做工優(yōu)秀,，布局也很緊湊,，接下來(lái)我們看看主板上都有些什么芯片。
首先是體積最大的東芝THGBMBG8D4KBAIR閃存芯片,，容量32G,，eMMC5.0規(guī)范，采用第二代19nm工藝制造,，讀寫(xiě)速度比一般的閃存芯片優(yōu)秀不少,。
高通射頻收發(fā)芯片WTR1625L
高通LTE芯片WTR2100
SKY77753功率放大芯片,，支持LTE網(wǎng)絡(luò)信號(hào)收發(fā)
SKY77354功率放大芯片，支持GSM/EDGE網(wǎng)絡(luò)信號(hào)收發(fā)
SKY77629功率放大芯片,，支持WCDMA/LTE網(wǎng)絡(luò)信號(hào)收發(fā)
主板背部左側(cè)是雙卡卡槽,，右側(cè)是一個(gè)較大的屏蔽罩，由于屏蔽罩焊接在主板上,，我們也就不再繼續(xù)拆解了
撕開(kāi)屏蔽罩上的金屬片,，可以看到三星的RAM芯片，型號(hào)是K3QF7F70DM-QGCF,，容量3G,，規(guī)格是LPDDR3-1866，在這塊芯片下面就是驍龍801芯片,。
Xshot出色音質(zhì)的源泉,，定制版的CS4398CN，它在保持聲音素質(zhì)的情況下,，大幅減少芯片的體積,，更適合裝載在手持設(shè)備上。
Xshot采用了索尼IMX214第二代堆棧式傳感器,，搭配F/1.8大光圈6P鏡頭,，并搭載OIS光學(xué)防抖技術(shù)。攝像頭固定在了機(jī)身上,。
前置攝像頭是800萬(wàn)像素背照式,，光圈F/2.4
拆解“全家福”
新聞標(biāo)簽：安卓 智能手機(jī) vivo
相關(guān)閱讀：
