Xshot是vivo最新拍照系列的首款旗艦產品,，它配備5.2英寸1080P屏幕,、MSM8974AC處理器、3G Ram,、IMX214等先進特性,，并帶有一顆定制版解碼芯片CS4398CN。那它的內部做工和結構又是怎樣的呢,？這次的圖賞我們就來動動手拆解一下這塊“叉燒”,。

Xshot從外觀來看就有明顯的家族血統(tǒng)，一看這正面設計幾乎就可以認定是vivo手機

背部的設計比較簡潔,，機身外部一顆螺絲都沒有,，那我們如何下手呢？

和往常一樣,，我們依然從卡槽入手,，這次Xshot擁有一個micro-SIM和micro-SD雙卡卡槽，用卡針頂出卡槽

卡槽的位置可以看出,，后蓋是使用卡扣安裝在機身上的

我們可以從這個缺口慢慢用力撬開后蓋,，當然用力不能過猛，要小心折斷卡扣

很輕松就打開了后蓋

后蓋的兩個邊角上有天線

卸下?lián)P聲器擋板上的螺絲,，可以取下?lián)P聲器擋板

要取下主板先要把頂部的擋板取下,，有一顆螺絲上貼有易碎貼，損毀它就代表主動放棄保修了

撕開電池上的保護貼

卸下所有螺絲以后,，可以順利把擋板取下

擋板背部

切斷電源

電池底部連接有一塊金屬板,，使用螺絲固定在中框上，要取下電池首先要把這六顆螺絲取下

拿出電池，Xshot采用的是2600mAh的鋰聚合物電池,，充電電壓是4.35V

背部的固定金屬板

接下來撬開主板上的各種排線,，首先是側面的按鍵排線

觸屏排線

鏈接揚聲器和麥克風的排線

再卸下主板兩邊的射頻線

射頻線2

取下后置攝像頭的排線

卸下正面的排線以后，不要用力拉主板,，因為在主板背后還有一根排線依然鏈接再主板上

順利把它取下

這下Xshot的主板就呈現(xiàn)在我們面前,，主板的做工優(yōu)秀，布局也很緊湊,，接下來我們看看主板上都有些什么芯片,。

首先是體積最大的東芝THGBMBG8D4KBAIR閃存芯片，容量32G,，eMMC5.0規(guī)范,，采用第二代19nm工藝制造，讀寫速度比一般的閃存芯片優(yōu)秀不少,。

高通射頻收發(fā)芯片WTR1625L

高通LTE芯片WTR2100

SKY77753功率放大芯片,，支持LTE網絡信號收發(fā)

SKY77354功率放大芯片，支持GSM/EDGE網絡信號收發(fā)

SKY77629功率放大芯片,，支持WCDMA/LTE網絡信號收發(fā)

主板背部左側是雙卡卡槽,，右側是一個較大的屏蔽罩，由于屏蔽罩焊接在主板上,，我們也就不再繼續(xù)拆解了

撕開屏蔽罩上的金屬片,，可以看到三星的RAM芯片，型號是K3QF7F70DM-QGCF,，容量3G,，規(guī)格是LPDDR3-1866，在這塊芯片下面就是驍龍801芯片,。

Xshot出色音質的源泉,，定制版的CS4398CN，它在保持聲音素質的情況下,，大幅減少芯片的體積,，更適合裝載在手持設備上。

Xshot采用了索尼IMX214第二代堆棧式傳感器,，搭配F/1.8大光圈6P鏡頭,，并搭載OIS光學防抖技術。攝像頭固定在了機身上,。

前置攝像頭是800萬像素背照式,，光圈F/2.4

拆解“全家福”

新聞標簽：安卓 智能手機 vivo

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