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集成電路產(chǎn)業(yè)抓住“窗口期”發(fā)力追趕

放大字體??縮小字體 ??來(lái)源:中國(guó)工商時(shí)報(bào)??作者:中國(guó)工商時(shí)報(bào)??瀏覽次數(shù):450
核心提示:國(guó)務(wù)院日前公布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,,強(qiáng)調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)保障國(guó)家安全的重大戰(zhàn)略意義,。《綱要》指出,,集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性,、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期,。

      國(guó)務(wù)院日前公布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,,強(qiáng)調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)保障國(guó)家安全的重大戰(zhàn)略意義?!毒V要》指出,,集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期,。
  俗稱“芯片”的集成電路被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”,是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”,。然而一直以來(lái),,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制,長(zhǎng)期居各類進(jìn)口產(chǎn)品之首,。另一方面,,近年來(lái)國(guó)際產(chǎn)業(yè)巨頭結(jié)盟、壟斷趨勢(shì)加劇,。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,,借《綱要》出臺(tái)之機(jī),我們集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現(xiàn)有基礎(chǔ)上,,抓住“最后的窗口期”,,發(fā)力追趕。
  行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,,目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)每年規(guī)模達(dá)3200億美元,,全球54%的芯片都出口到中國(guó),但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%,;全球77%的手機(jī)是中國(guó)制造,,但其中不到3%的手機(jī)芯片是國(guó)產(chǎn)的。長(zhǎng)期受制于人,,加上國(guó)內(nèi)缺少相關(guān)技術(shù)對(duì)設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控,、管理,國(guó)家安全的軟肋十分明顯,。
  行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,,1995年,全球25家較大的芯片企業(yè)當(dāng)年投資額占全球半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)總投資的64%,;到2011年,,已提升至89%。韓國(guó)三星,、美國(guó)英特爾和臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電等前7家最大的半導(dǎo)體芯片企業(yè)投資額在每年全球總投資的占比,,從1995年的24%快速上升到2012年的84%。
  經(jīng)過(guò)30多年競(jìng)爭(zhēng),,半導(dǎo)體芯片設(shè)備公司已從原先的30多家集中到目前的三家:美國(guó)應(yīng)用材料,、美國(guó)泛林和日本東京電子,三家企業(yè)年銷售額均在50億美元以上,。
  業(yè)內(nèi)人士分析,少數(shù)企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的“壟斷固化”趨勢(shì),極大地提高了行業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻,。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)上下游一些主要企業(yè)近年來(lái)取得了快速發(fā)展,,但與巨頭的差距仍在不斷拉大。不少人認(rèn)為,,留給我們追趕國(guó)際巨頭的時(shí)機(jī)已經(jīng)不多,。
  我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)也具備了追趕的基礎(chǔ)。工信部電子信息司提供的數(shù)據(jù)顯示,,2013年全行業(yè)銷售收入2508億元,,同比增長(zhǎng)16.2%。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)近十年年均增長(zhǎng)超過(guò)40%,,制造業(yè)2013年銷售收入同比增長(zhǎng)接近20%,。封裝測(cè)試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大,產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)1000億元,,封裝技術(shù)接近國(guó)際先進(jìn)水平,。此外,離子注入機(jī),、刻蝕機(jī),、濺射靶材等12英寸制造裝備和材料也實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有。
  《綱要》指出:“到2020年,,與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,,全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%。到2030年,,產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,,實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。”
  業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,,目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略性機(jī)遇,,可能已是最后一個(gè)“窗口期”,應(yīng)充分抓住有利機(jī)遇,,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自信,,發(fā)力追趕以縮小差距甚至實(shí)現(xiàn)超越。
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