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上海2014年6月24日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”,，紐約證交所股票代碼：SMI,，香港聯(lián)交所股票代碼：981）,，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),，今日宣布,，中芯國際與日本凸版印刷株式會社（“凸版印刷”,，Toppan）的合資公司 -- 凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司（TSES）合作的國內(nèi)首條12英寸芯載彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)線已建成投產(chǎn)，結(jié)合中芯國際12英寸CMOS圖像傳感器（CIS）晶圓生產(chǎn)線,，將形成一條完整的12英寸CIS產(chǎn)業(yè)鏈,。
中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布，中芯國際與日本凸版印刷株式會社的合資公司 -- 凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司（TSES）合作的國內(nèi)首條12英寸芯載彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)線已建成投產(chǎn),。
芯載彩色濾光片和微鏡是圖像傳感器芯片制造中的重要中段環(huán)節(jié),，被廣泛應用于拍照手機、數(shù)碼相機和車載攝像頭等各種電子產(chǎn)品,。為應對快速發(fā)展的電子消費品市場對高清晰和小型化數(shù)字圖像產(chǎn)品的需求,，并為客戶提供精細程度更高、功能更強的圖像傳感器芯片,，中芯國際與TSES共同規(guī)劃12英寸彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)線,，旨在連通CIS制造產(chǎn)業(yè)鏈的前段和中段，幫助IC設計客戶降低運輸及其他中間成本,，有效縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期和市場反應時間,。目前該生產(chǎn)線已完成設備安裝，并開始接受客戶訂單,。
“TSES 12英寸彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)線的建立,，是中芯國際打造IC制造產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)差異化發(fā)展戰(zhàn)略的重要步驟,。”中芯國際投資及戰(zhàn)略業(yè)務發(fā)展執(zhí)行副總裁崔東先生表示,，“結(jié)合中芯國際已有的12英寸CIS晶圓生產(chǎn)線，以及國內(nèi)已具備的后段封裝生產(chǎn)能力,，我們將打造國內(nèi)首條連接12英寸CIS生產(chǎn)前段,、中段和后段的完整產(chǎn)業(yè)鏈，為客戶提供具有競爭力的差異化產(chǎn)品和完善,、便捷的一站式服務,。”
“TSES是中芯國際與凸版印刷合資的中國第一家制造圖像傳感器使用的芯載彩色濾光片和微鏡的公司，其完善的8英寸生產(chǎn)線已投入量產(chǎn)多年,。此次建成的新的12英寸生產(chǎn)線,，將大大擴展中芯國際和TSES的業(yè)務范圍。”中芯國際全球銷售及市場執(zhí)行副總裁麥克•瑞庫先生表示,，“結(jié)合TSES從凸版印刷引入的先進彩色濾光片和微鏡制造技術,，以及中芯國際成熟的CIS前段制程技術和完善的晶圓代工服務，我們將努力建立最合適客戶及市場需求的產(chǎn)業(yè)鏈,。”
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”,，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大,、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務,。中芯國際總部位于上海,，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中,；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目,。中芯國際還在美國,、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立營銷辦事處,、提供客戶服務,，同時在香港設立了代表處。
安全港聲明
?。ǜ鶕?jù) 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」,。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測,。中芯國際使用「相信」,、「預期」、「計劃」,、「估計」,、「預計」、「預測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識,，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)最佳判斷作出的估計,，存在重大已知及未知的風險,、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險,、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品,、能否及時引進新技術,、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務供求情況,、行業(yè)產(chǎn)能過剩,、設備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給,、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟,。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料,，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報,，尤其是「風險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其它文件（包括表格6-K）,。其它未知或未能預測的因素亦 可能會對本公司的未來業(yè)績,、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險,、不確定性,、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生,。閣下務請小心,，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,，倘并無注明日期,，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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